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台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
胜宏科技：3月订单景气超预期，20Q1营收逆势增长20－25％
报告期内，公司产能同比去年增加，预计2020年第一季度营业收入同比增长约20%-25%；归属于上市公司股东的净利润1.02-1.11亿元，比上年同期上升5%-15%。 2020年2月开工率不 ...查看更多
行业同仁共济一堂，与Happy同享欢乐夜晚
此次庆祝活动的海报和宣传页标题是“Happy（快乐）的职业生涯”，海报展示了嘉宾Happy的5张照片，从1948年的小男孩到年轻英俊的年轻人，再到现在全球印制电路行业所熟悉的知 ...查看更多
ECWC15 论文征集
第十五届世界电子电路大会(ECWC15) 将于2020年11月30至12月2日在香港及深圳举行，现正进行论文征集，欢迎业界踊跃投稿，积极参与。为鼓励投稿，我们特别增设了最佳论文奖，冠军的奖金高达港币三 ...查看更多
胜宏科技：高密度多层VGA PCB市场份额全球第一
胜宏科技于2006年成立，并于2015年6月在创业板上市，公司是CPCA副理事长单位，也是行业标准的制定单位之一，高密度多层VGA(显卡)PCB市场份额全球第一。 公司连续多年在《中国印制电路行 ...查看更多
无氰镀金能否成为PCB表面处理工艺的可行方案？
摘要 随着人类环保意识日益增强，有害产品或工艺的使用逐渐受到限制或被禁用，成为暂时情况下不太理想的选择。在开放的工艺槽中使用氰化物，例如氰化镀金在很多国家已经被认定为安全隐患。无氰镀金液被认 ...查看更多
